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motorola计划推出「Project Ara」智能手机,Phonebloks 的拼装概念要实现了?

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发表于 29-10-2013 07:51 PM | 显示全部楼层 |阅读模式
之前 Phonebloks 提出像乐高积木那样拼装手机的概念时,我们就认为光以小团队之力是很难成事的。但若背后的厂商换成如摩托罗拉这样级别的话,情况就完全不同了,而令人惊喜的是,这样的事情居然真的发生了。摩托罗拉今天正式宣布,他们的技术、产品部门已与 Phonebloks 创始人 Dave Hakkens 开展合作,将推出以打造手机「框架和模块(endoskeleton and modules)」为主的 Project Ara 计划。他们在官方博客中透露自己已开始了「深层次的技术工作」,并且欢迎那些对 Project Ara 有兴趣的群体、志愿者(官方的叫法是 Ara Scouts,点这里注册)投入到硬件模块的设计中去。摩托罗拉和 Phonebloks 期待自己未来的硬件产品能像 Android 软件那样发展,他们希望「创造一个活跃的第三方开发者生态系统、降低门槛、提升创新速度并且缩短开发周期。」

据悉需要设计的模块包括有 CPU、屏幕、额外的电池、外部感应器以及其它任何能想到的可行部分,预计在今年冬天的时候 MDK(Module Developer's Kit,不是 SDK 喔)就会发布。值得一提的是,参与设计的人在购买产品时均可获得优惠,最活跃的 100 名积极分子甚至将免费获得手机。按照 Hakkens 的说法,因为可以一直升级,所以这将是一款「值得长久拥有的手机」。而在我们看来,既然它永远都不会落伍,那打造的过程应该也会很有趣吧。
本帖最后由 ues6388 于 29-10-2013 07:58 PM 编辑

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