堆叠式手机主板设计 之 slp 工艺

大龙女郭香

新 iPhone X 的主板采用一种堆叠式的设计，让主板面积得以削减一半以上，从而为电池体积增大腾出空间。三星可能也会效仿相同的做法，并在明年年初的新旗舰 Galaxy S9 上实现。

据韩国媒体 ETNews 报道，三星明年推出的新旗舰 Galaxy S9 可能将会采用新型主板，基于 SLP (类似基板式的 PCB 板)技术，而由于 SLP 电路板将支持更密集地安置大量组件，或者说把各类元件更紧密的堆在单一板上，因此整块 PCB 板的面积相比传统将更小。

报道称，三星正在抓紧 SLP 主板技术的研发，以便于下一代 Galaxy S 旗舰在机子外形保持同样尺寸的情况下，能够在机身内部塞进更大容量的电池，而不会因为电池更多更笨重。目前在三星 10 家电路板供应商中，有 4 家具备 SLP 主板设计能力，对于三星采用全新的 SLP 技术而言条件十分有利。

不过可能遗憾的是，ETNews 强调称，这种 SLP 主板技术只会运用于 Exynos 芯片组的主板上，而高通的版本仍将采用 HDI 技术主板。三星之所以做此决定，并非因为供应商的问题，而是因为高通芯片组要与 SLP 主板搭配到一起仍存“技术困难”，具体是什么困难未知。

这就意味着，Galaxy S9 可能将会有两种不同电池容量的机型，或者是相同电池容量但机身尺寸不同的机型，毕竟内部空间不一致。目前销售骁龙版本 Galaxy S 系列旗舰的国家或地区，所分配到的 Galaxy S9，将可能电池容量不同，或者大小不同。

话说回来，三星采用 SLP 技术的消息，总让人想起 Galaxy Note 7 爆炸自然的事件，就是因为三星过于激进，在内部空间有限的机身中塞进更大容量的电池，才造成了灾难性的后果。但不可否认的是，在电池技术无革命性突破的情况下，更大容量的电池的确是续航提升的最佳解决方案。

大龙女郭香

为什么 slp 设计是未来方向

1，手机芯片制程越来越小，直接推动发展了 slp 的技术，芯片越小的条件，可以双层甚至三层堆叠。

2，芯片堆叠后，多余的空间，可以放更大的电池，（目前为止，电池技术没有关键的突破，厂商只能增加电池容量来续航），而且未来的智能化 ai app， 只会越来越吃电。电池增大是必须之路。

3，塞入更多元件 （sensor，屏下指纹，etc），或把现有原件扩大（更大的相机 = 更好的拍相效果），更大的 finger print sensor = scan 的面积更大 = 更加安全，

大龙女郭香

居然没人想了解工艺制程。。。

看来小阴唇颜色比较受欢迎 :rf